Тэрмапракладка выкарыстоўваецца для запаўнення паветранага зазору паміж награвальнай прыладай і радыятарам або металічнай асновай. Іх гнуткія і эластычныя ўласцівасці дазваляюць пакрываць вельмі няроўныя паверхні. Цяпло перадаецца ад сепаратара або ўсёй друкаванай платы да металічнага корпуса або дыфузійнай пласціны, тым самым павялічваючы эфектыўнасць і тэрмін службы награвальных электронных кампанентаў.
Характарыстыкі прадукту цеплаправоднага сіліконавага ліста:
Добрая цеплаправоднасць: 3 Вт/МК; самаклейная стужка без дадатковага павярхоўнага клею; высокая сціскальнасць, мяккая і эластычная, падыходзіць для выкарыстання ў асяроддзях з нізкім ціскам; даступная ў рознай таўшчыні.
Шэсць асноўных галін прамысловасці, у якіх у асноўным выкарыстоўваюцца цеплаправодныя цеплавыя пракладкі, уключаюць вытворчасць святлодыёдаў, аўтамабільную электроніку, плазменныя/святлодыёдныя тэлевізары, бытавую тэхніку, электрасеткі і сувязь.
Па-першае, выкарыстанне святлодыёднай прамысловасці:
1. Паміж алюмініевай падкладкай і радыятарам выкарыстоўваецца цеплаправодны сіліконавы ліст.
2. Паміж алюмініевай падкладкай і корпусам выкарыстоўваецца цеплаправодны сіліконавы ліст.
Па-другое, прымяненне ў аўтамабільнай электроніцы:
1. Цеплаправодны сіліконавы ліст можа выкарыстоўвацца ў аўтамабільнай электроніцы (напрыклад, у якасці баласта для ксэнонавых лямпаў, гукавых сістэм, аўтамабільных вырабаў і г.д.).
Тры, прымяненне плазменнага дысплея/святлодыёднага тэлевізара:
1. Цеплаправоднасць паміж інтэгральнай схемай узмацняльніка магутнасці, інтэгральнай схемай выявы і радыятарам (абалонкай).
Чатыры. Прамысловасць бытавой тэхнікі:
1. Для цеплаправоднасці сіліконавага ліста можна выкарыстоўваць мікрахвалевую печ/кандыцыянер (паміж інтэгральнай схемай харчавання вентылятара і корпусам)/індукцыйную печ (паміж тэрмарэзістарам і радыятарам).
Пяць. Электраэнергетычная галіна:
1. Праводны сіліконавы ліст у металаксідна-паўправадніковай трубцы, трансфарматары (або кандэнсатары/індуктарцы карэкцыі каэфіцыента магутнасці) і радыятары або абалонцы для праводнасці цяпла.
Шосты. Камунікацыйная галіна:
1. Цеплаправоднасць і цеплааддача паміж інтэгральнай схемай матчынай платы і радыятарам або корпусам.
2. Цеплаправоднасць і цеплааддача паміж інтэгральнай схемай пастаяннага току і корпусам прыстаўкі.
Час публікацыі: 09 студзеня 2023 г.