Термопрокладка выкарыстоўваецца для запаўнення паветранага зазору паміж ацяпляльным прыборам і радыятарам або металічнай асновай.Іх гнуткія і эластычныя ўласцівасці дазваляюць пакрываць вельмі няроўныя паверхні.Цяпло перадаецца ад сепаратара або ўсёй друкаванай платы да металічнага корпуса або дыфузійнай пласціны, тым самым павялічваючы эфектыўнасць і тэрмін службы электронных кампанентаў, якія награваюцца.
Характарыстыкі цеплаправоднага сіліконавага ліста:
Добрая цеплаправоднасць: 3W/MK;Самаклейная стужка без дадатковага клею для паверхні;Высокая сціскальнасць, мяккая і эластычная, падыходзіць для прымянення пры нізкім ціску;Даступны ў рознай таўшчыні.
Шэсць асноўных галін прамысловасці, у якіх у асноўным выкарыстоўваюцца цеплаправодныя цеплавыя пракладкі, ўключаюць святлодыёдную прамысловасць, аўтамабільную электронную прамысловасць, плазменную / святлодыёдную тэлевізійную прамысловасць, бытавую тэхніку, электразабеспячэнне і індустрыю сувязі.
Па-першае, выкарыстанне святловыпрамяняльных дыёдаў прамысловасці:
1. Цеплаправодны сіліконавы ліст выкарыстоўваецца паміж алюмініевай падкладкай і радыятарам.
2. Цеплаправодны сіліконавы ліст выкарыстоўваецца паміж алюмініевай падкладкай і абалонкай.
Па-другое, прымяненне аўтамабільнай электронікі:
1. Цеплаправодны сіліконавы ліст можа выкарыстоўвацца ў прылажэннях аўтамабільнай электронікі (напрыклад, у баласце ксенонавых лямпаў, гукавой сістэме, прадуктах для аўтамабіляў і г.д.).
Па-трэцяе, прымяненне плазменнага дысплея/святлодыёднага тэлевізара:
1. Цеплаправоднасць паміж інтэгральнай схемай узмацняльніка магутнасці, інтэгральнай схемай выявы і радыятарам (абалонкай).
чатыры.Прамысловасць бытавой тэхнікі:
1. Мікрахвалевая печ/кандыцыянер (паміж інтэгральнай схемай харчавання рухавіка вентылятара і корпусам)/індукцыйная печ (паміж тэрмістарам і радыятарам) можна выкарыстоўваць для цеплаправоднай сіліконавай пласціны.
Пяць.Электразабеспячэнне прамысловасці:
1. Праводзячы сіліконавы ліст у металааксіднай паўправадніковай трубцы, трансфарматары (або індуктары кандэнсатара/каэфіцыента магутнасці) і радыятары або цеплаправоднасці абалонкі.
Шэсць.Індустрыя сувязі:
1. Цеплаправоднасць і рассейванне цяпла паміж інтэгральнай схемай мацярынскай платы і радыятарам або корпусам.
2. Цеплаправоднасць і рассейванне цяпла паміж інтэгральнай схемай DC-DC і корпусам прыстаўкі.
Час публікацыі: 9 студзеня 2023 г