Матэрыялы тэрмічнага інтэрфейсу, такія як тэрмальная накладка, тэрмальная паста, тэрмальная паста і фазапераменны матэрыял, спецыяльна распрацаваны з улікам патрабаванняў ноўтбука.
LCD модуль
Астуджальная стужка
Клавіятура
Астуджальная стужка
Задняя вокладка
Графітавы радыятар
Модуль камеры
Радыятар
Цеплавая труба
Тэрмапракладка
Вентылятар
Тэрмапракладка
Матэрыял змены фазы
Вокладка
Тэрмапракладка
Термолента
Хвалепаглынальны матэрыял
Галоўная плата
Тэрмапракладка
акумулятар
Новыя задачы цеплавых матэрыялаў
Нізкая валацільнасць
Нізкая цвёрдасць
Прастата ў эксплуатацыі
Нізкае цеплавое супраціў
Высокая надзейнасць
Тэрмапаста для CPU і GPU
| Уласнасць | 7W/m·K-- Цеплаправоднасць 7W/m·K | Нізкая валацільнасць | Нізкая цвёрдасць | Тонкая таўшчыня |
| Асаблівасць | Высокая цеплаправоднасць | Высокая надзейнасць | Вільготная кантактная паверхня | Тонкая таўшчыня і нізкі ціск адгезіі |
Тэрмапаста Jojun сінтэзавана з нанапамернага парашка і вадкага силикагеля, які валодае выдатнай стабільнасцю і выдатнай цеплаправоднасцю.Гэта можа ідэальна вырашыць праблему кіравання цеплаабменам паміж інтэрфейсамі.
Тэст графічнага працэсара Nvidia (сервер)
7783/7921-- Японія Сін-эцу 7783/7921
TC5026-- DOW CORNING TC5026
Вынік тэсту
| Тэставы элемент | Цеплаправоднасць(Вт/м ·K) | Хуткасць вентылятара(S) | Tc (℃) | Ia (℃) | графічны працэсарМагутнасць (Вт) | Rca (℃A) |
| Сін-эцу 7783 | 6 | 85 | 81 | 23 | 150 | 0,386 |
| Сін-эцу 7921 | 6 | 85 | 79 | 23 | 150 | 0,373 |
| ТС-5026 | 2.9 | 85 | 78 | 23 | 150 | 0,367 |
| JOJUN7650 | 6.5 | 85 | 75 | 23 | 150 | 0,347 |
Працэдура выпрабаванняў
Асяроддзе тэсціравання
| графічны працэсар | Nvdia GeForce GTS 250 |
| Спажываная магутнасць | 150 Вт |
| Выкарыстанне GPU ў тэсце | ≥97% |
| Хуткасць вентылятара | 80% |
| Працоўная тэмпература | 23℃ |
| Працягласць працы | 15 хвілін |
| Праграмнае забеспячэнне для тэставання | FurMark & MSLKombustor |
Тэрмапракладка для модуля сілкавання, цвёрдацельнага назапашвальніка, чыпсэта паўночнага і паўднёвага моста і чыпа цеплавой трубкі.
| Уласнасць | Цеплаправоднасць 1-15 Вт | Меншая малекула 150PPM | Шэр0010~80 | Маслапранікальнасць <0,05% |
| Асаблівасць | Шмат варыянтаў цеплаправоднасці | Нізкая валацільнасць | Нізкая цвёрдасць | Нізкая маслопроницаемость адпавядае высокім патрабаванням |
Тэрмапракладкі шырока выкарыстоўваюцца ў вытворчасці ноўтбукаў.У цяперашні час наша кампанія мае варыянты выкарыстання тэрміналаў для серыі 6000.Звычайна цеплаправоднасць складае 3~6 Вт/MK, але ноўтбук для відэагульняў мае высокія патрабаванні да цеплаправоднасці 10~15W/MK.Нармальныя таўшчыні - 25, 0,75, 1,0, 1,5, 1,75, 2,0 і г.д. (Адзінка вымярэння: мм).У параўнанні з іншымі айчыннымі і замежнымі заводамі, наша кампанія мае багаты вопыт прымянення і здольнасць каардынацыі для ноўтбука, які можа задаволіць хуткія патрабаванні кліентаў.
Розныя склады могуць задаволіць розныя патрэбы.
Матэрыял змены фазы для працэсара і графічнага працэсара
| Уласнасць | Цеплаправоднасць 8W/m·K | 0,04-0,06 ℃ см2 w | Даўгаланцуговая малекулярная структура | Ўстойлівасць да высокіх тэмператур |
| Асаблівасць | Высокая цеплаправоднасць | Нізкі тэрмічны супраціў і добры эфект рассейвання цяпла | Няма міграцыі і вертыкальнага патоку | Выдатная цеплавая надзейнасць |
Матэрыял з пераўтварэннем фаз - гэта новы матэрыял з цеплаправоднасцю, які можа ліквідаваць страты цеплавой пасты працэсарам ноўтбука Lenovo - серыя Lenovo Legion, якая выкарыстоўвалася першай.
| Узор № | Заморскі брэнд | Заморскі брэнд | Заморскі брэнд | ДЗЁЮН | ДЗЁЮН | ДЗЁЮН |
| Магутнасць працэсара (ват) | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 | 60 |
| Тэмпература працэсара (℃) | 61,95 | 62.18 | 62,64 | 62,70 | 62,80 | 62,84 |
| Тэмпературны блок (℃) | 51.24 | 51.32 | 51,76 | 52.03 | 51,84 | 52.03 |
| T hp1 1 (℃) | 50.21 | 50,81 | 51.06 | 51.03 | 51,68 | 51,46 |
| T hp12 (℃) | 48,76 | 49.03 | 49.32 | 49,71 | 49.06 | 49,66 |
| T hp13 (℃) | 48.06 | 48,77 | 47,96 | 48,65 | 49,59 | 48,28 |
| T hp2_1 (℃) | 50.17 | 50,36 | 51.00 | 50,85 | 50.40 | 50.17 |
| T hp2_2 (℃) | 49.03 | 48,82 | 49.22 | 49,39 | 48,77 | 48.35 |
| T hp2_3 (℃) | 49.14 | 48.16 | 49,80 | 49,44 | 48,98 | 49.31 |
| Та (℃) | 24.78 | 25.28 | 25.78 | 25.17 | 25.80 | 26.00 |
| Блок T CPU-C (℃) | 10.7 | 10.9 | 10.9 | 10.7 | 11.0 | 10.8 |
| Блок працэсара R (℃/Вт) | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 | 0,18 |
| T hp1 1-hp1_2(℃) | 1.5 | 1.8 | 1.7 | 1.3 | 2.6 | 1.8 |
| T hp1 1-hp1_3(℃) | 2.2 | 2.0 | 3.1 | 2.4 | 2.1 | 3.2 |
| T hp2 1-hp2_2(℃) | 1.1 | 1.5 | 1.8 | 1.5 | 1.6 | 1.8 |
| T hp2 1-hp2_3(℃) | 1.0 | 2.2 | 1.2 | 1.4 | .4 | 0,9 |
| R працэсар-амб.(℃/Вт) | 0,62 | 0,61 | 0,61 | 0,63 | 0,62 | 0,61 |
Наш матэрыял з фазавым змяненнем супраць матэрыялу з фазавым змяненнем замежнага брэнда, поўныя дадзеныя прыкладна эквівалентныя.